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玉崎科學代理品牌NIKKATO 日陶科學氮化硅球型號SUN11/SUN12/SUN-15產品詳情
更新時間：2026-04-08
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玉崎科學代理品牌NIKKATO 日陶科學氮化硅球（SUN 系列）型號SUN-11/SUN-12/SUN-15產品詳情介紹和選購指南
一、核心型號與規格矩陣
| 型號 | 定位 | 尺寸范圍 | 核心優勢 | 典型適配場景 |
|---|---|---|---|---|
| SUN-11 | 通用級（全能韌性） | φ3mm–25mm（標準）φ0.3mm–1mm（定制） | 斷裂韌性、高耐磨、抗沖擊 | 高硬度材料研磨、大噸位物料處理、精密陶瓷軸承 |
| SUN-15 | 精密級（低耗節能） | φ0.3mm–3mm（標準）φ0.1mm–1mm（定制） | 低密度（≈3.22g/cm3）、低雜質、高球形度 | 納米級分散、醫藥無菌研磨、噴墨墨水制備 |
| SUN-12 | 補充級（梯度適配） | 按需定制 | 中間梯度性能、靈活配比 | 多規格混合研磨、特殊工況適配 |
二、核心材質與工藝
基體材質：采用高純度氮化硅（Si?N?），SUN-11 純度≥90%，SUN-15 純度≥89%，Fe 含量＜10ppm，幾乎無金屬雜質引入，從源頭保障物料純度。
制備工藝：經粉體成型、高溫反應燒結（惰性氣氛 1700–1800℃）、精密磨削與拋光而成，致密度均勻，內部無氣孔，球形度與圓度偏差控制在 ±0.05% 以內，確保研磨一致性。
三、關鍵性能參數（核心型號）
| 性能指標 | SUN-11 | SUN-15 | 行業意義 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 3.20g/cm3 | 3.22g/cm3 | 比氧化鋯球（6.0g/cm3）輕約 47%，降低磨機負載 30%–40%，減少能耗與設備磨損 |
| 硬度（HV10） | 1390 | 1500 | 莫氏 9.5 級，耐磨性為氧化鋯球的 5 倍、氧化鋁球的 50 倍，長期使用不易破碎污染 |
| 抗彎強度 | 700MPa（室溫）460MPa（1000℃） | 720MPa（室溫） | 高溫下仍保持高強度，適配高溫研磨與燒結輔助場景 |
| 斷裂韌性 | 5.5MPa√m | 5.2MPa√m | 抗沖擊能力強，適合高硬度、高固含量物料研磨 |
| 熱膨脹系數 | 2.1×10??/K（400℃）3.8×10??/K（1000℃） | 2.0×10??/K（400℃） | 熱穩定性優異，急冷急熱 ΔT≥600℃，不易開裂 |
| 磨耗率 | ≤0.1ppm/h | ≤0.08ppm/h | 超低污染，適配半導體、MLCC、醫藥等高純工藝 |
| 球形度 | ≥99% | ≥99.5% | 粒度分布均勻，研磨效率提升 20%，粉體 D50 更精準 |
四、核心產品優勢
極耐磨，超長壽命：硬度達 HV10 1390–1500，抗壓強度 700MPa+，使用壽命是普通氧化鋁球的 50 倍、氧化鋯球的 5 倍，大幅降低更換頻率與停機成本。
超低污染，高純適配：高純度氮化硅材質，Fe 等金屬雜質＜10ppm，磨耗率≤0.1ppm/h，研磨時幾乎不析出雜質，避免物料污染，保障半導體、MLCC、醫藥原料的成分純度。
節能高效，適配廣泛：密度僅 3.2g/cm3 左右，比氧化鋯球輕近一半，可顯著降低磨機能耗與設備負載，同時適配行星式球磨機、攪拌磨、振動磨、砂磨機等主流設備，覆蓋從實驗室納米級到工業大噸位的全場景研磨。
高溫穩定，化學惰性：空氣中耐 1200℃，惰性氣氛下耐 1800℃，耐酸堿腐蝕，不導磁、電絕緣，不與物料發生化學反應，適配高溫、強腐蝕等工況。
高精密，粒度可控：球形度與粒徑公差嚴格，圓度偏差＜0.05%，可實現納米級粉碎（D50＜100nm），制備出粒度分布集中的高品質粉體，滿足材料的精細需求。
五、典型應用場景
電子半導體：硅晶圓 CMP 拋光液配制、氮化硅基板同材質研磨、MLCC 鈦酸鋇介質粉納米研磨，避免異相污染，保障器件性能。
新能源材料：鋰電池正負極材料（NCM、LFP）高固含量漿料研磨、氫能催化劑（Pt/C）分散，提升材料一致性與利用率。
醫藥與食品：原料藥、中藥粉體無菌研磨，食品添加劑超細化，符合 GMP 要求，無雜質引入風險。
精密陶瓷：結構陶瓷（Si?N?、SiC）成型研磨、生物陶瓷（人工關節、牙科種植體）超精密拋光，表面粗糙度 Ra＜0.05μm。
裝備：精密陶瓷軸承球、航空發動機軸承、MRI 設備無磁部件，適配高速、高溫、高負荷工況。
六、選型與使用建議
型號選擇
高硬度、高沖擊工況（如碳化硅、氮化鋁研磨）：選SUN-11（大尺寸 φ5–25mm），依托高韌性抗破碎。
納米級分散、低能耗、溫度敏感場景（如噴墨墨水、醫藥懸浮液）：選SUN-15（小尺寸 φ0.3–3mm），憑借低密度與低雜質優勢。
特殊規格或混合研磨：聯系廠家定制SUN-12或非標尺寸（如 φ0.1mm、φ1mm）。
設備匹配
填充率：常規 30%–60%，根據磨機類型與物料特性調整（如高固含量漿料填充率 40%–50%）。
球徑配比：大球（φ5–10mm）負責粗磨，小球（φ0.3–3mm）負責細磨，協同提升研磨效率。
注意事項
第1次使用前用目標物料預磨 1–2 次，清潔球體表面、穩定性能。
避免直接研磨超硬物料（如金剛石），防止球體破損。
定期檢查球體磨損與破損情況，及時更換，避免污染物料。
七、總結
八、歡迎廣大行業客戶、合作伙伴垂詢與洽談合作：
玉崎科學儀器（深圳）有限公司
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